Wave I Bonding和Reflow I Bonding用的粘合剂（SMA，表面贴装粘合剂），主要用于将元器件固定在印制板上，一般通过点胶或网状印刷来指定元器件在印刷电路板（PCB）上的位置, 确保组件在装配线上运输过程中不丢失。装上元件，放入烘箱或回流焊机中加热硬化。它和所谓的锡膏一样，一旦加热硬化，再加热就不会熔化，也就是说贴片胶的热硬化过程不是逆向的。 SMT粘合剂的应用结果可能因热固化条件、相邻物体、使用的设备和操作条件而异。使用根据生产工艺选择贴片粘合剂。

PCB组装中使用的大多数SMA是环氧树脂，丙烯酸也用于特殊用途。在引进高速点胶系统和电子行业掌握如何处理保质期相对较短的产品后，环氧树脂已成为世界范围内较为主流的点胶技术。环氧树脂一般为普通电路板提供优良的辅助力，并具有非常好的电气性能。主要成分有：基材（主要高分子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。

贴片胶的使用目的 a．避免波峰焊中元件脱落（波峰焊工艺） b．避免在回流焊（双面回流焊工艺）时元件另一面脱落 c．避免元件的位移和定位（回流焊工艺、预涂工艺） d．用于打标（波峰焊、回流焊、预涂）、印制板和元器件的批量更换，用粘合剂进行打标。

A. 点胶型：通过在印刷电路板上施胶工艺进行点胶设备。 B、刮刀式：通过钢或铜丝网印刷和刮削工艺进行施胶。

SMA 可以使用注射器滴注、针头转移或模板印刷方法应用于 PCBS。转针法的使用量不到总用量的10%，是将针阵列浸入胶盘E中使用。 然后控制转针胶的关键因素，包括针的直径和款式，温度胶水，针浸深度和胶水L相的长度（包括针接触PCB之前的延迟时间和时代）。罐体温度应在25～30℃之间，控制胶水的粘度和胶点的数量和情况。大型楼体亮化

模板印刷常用于锡膏，也可与点胶剂一起使用。尽管今天只有不到 2% 的 SMA 被打印在模板上，但人们对这种方法的兴趣增加了，新设备正在克服一些早期的限制。准确的模板参数是获得好结果的关键。例如，接触印刷（零到板高度）可能需要 L 周期的延迟，从而允许出色的胶点组合。此外，聚合物模板的非接触式印刷（约 1 毫米间隙）需要良好的刮刀速度和压力。金属模板的厚度通常为0.15～2.00mm，应略大于元件与PCB之间的（+0.05mm）间隙。

温度会影响粘度和胶点形状后，现代点胶机大多依靠针嘴或腔体的温控组件在高于室温的温度下连接胶水。但是，如果提前 PCB 温度域的工艺，则可能会损坏点轮廓。